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芯导科技2022年半年度董事会经营评述

更新时间:2022-10-02 08:41:30 作者:爱游戏官方网站入口 来源:爱游戏网页版官方入口

  公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。半导体产业是全球性产业,全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提,但中国半导体产业的内生力更值得关注。半导体行业发源于欧美,日韩及中国台湾在产业转移中亦建立了先进的半导体工业体系。中国半导体起步晚,但近年来,国家高度重视半导体行业的发展,不断出台多项鼓励政策大力扶持包括功率半导体在内的半导体行业。随着国内大循环、国内国际双循环格局发展,国内功率半导体产品需求继续增加,国内功率半导体设计企业不断成长,未来发展空间巨大。根据顾问机构International Business Strategies(IBS)预测,到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升,到2030年将达到39.8%。预计到2030年,69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。当前半导体产业正在发生深刻的变革,其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注,将成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域,相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大,可在高频情况下保持高效率水平工作,将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。展望未来,国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系,坚持自主可控、安全高效,加快补齐基础元器件的瓶颈短板,半导体产业未来发展可期。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力,具有国内领先水平。一种GaN HEMT器件制备技术,优化了终端结构,降低工艺开发过程引入的漏电风险,同时优化了终端结构,使得GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaN HEMT产品,并在多个客户端进行验证,是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。公司的功率器件及功率IC产品,具有高性能、低功耗、小尺寸的特点,产品市场目前主要被德州仪器(TI)、安森美(ON Semiconductor)、商升特半导体(Semtech Corporation)等国外半导体厂商占据,国产化替代空间巨大。随着消费类电子产品的持续更新发展、市场规模持续扩展,公司产品的应用需求将进一步释放,市场前景广阔。公司主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)、氮化镓(GaN HEMT)等。其中,公司的TVS产品主要为ESD保护器件。各产品介绍如下:公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。各产品介绍公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下,公司专注于功率半导体相关产品的设计,将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工,由外协厂商负责生产。公司采用Fabless经营模式,产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术,紧跟客户需求和市场变化趋势,打造自主研发的技术平台,并以此为基础,持续推进技术迭代,丰富产品种类和型号,拓展应用领域,从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于功率半导体产品的研发和销售环节,晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。根据行业、产品及市场情况,公司主要采取“经销为主,直销为辅”的销售模式。公司的核心技术均来自自主研发,经过多年的技术积累和持续创新,在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。在功率器件方面:公司的一种降低芯片反向漏电流的技术实现了TVS、肖特基、稳压管等产品的低漏电和高温下的可靠性,使产品在应用过程中更加安全和稳定;深槽隔离及穿通型NPN结构技术实现了TVS产品的高瞬态泄放电流、低钳位电压的特性,同时实现了产品封装的小型化,不但使产品在应用中减少了空间的占用,同时提升了浪涌防护能力,对产品的保护效果更加优异;MOSFET的沟槽优化技术实现了MOSFET产品的低导通阻抗、低损耗特性,使产品在应用中大幅降低了功耗,减少了发热;沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术实现了肖特基产品低正向导通压降、低损耗的特性,在使用过程中降低了产品功耗。报告期内,公司积极布局第三代半导体GaN HEMT,并在开发工作方面已取得显著成果,目前已经在多个客户的项目中进行产品验证。基于第三代半导体GaN HEMT的核心技术已经开发成功,相关专利已经获得批准,为产品量产提供了保障。通过此项技术公司的GaN HEMT产品将具备更好的参数性能,优化了终端结构,降低工艺开发过程引入的漏电风险,提升产品的良率及可靠性,从而降低成本,使产品更具有市场竞争力。同时,基于此项技术,公司开发建立了高压P-GaN HEMT技术平台,为GaN HEMT产品的系列化打下了坚实的基础。在功率IC方面:可连续调节占空比的环路控制技术使功率IC产品更快速响应负载变化,可调输出电压范围更大;一种复合DC-DC电路技术不需要额外补偿电路,可以使功率IC产品具有负载响应快、精度高的优点;一种负载识别电路技术不需要额外的采集装置,即可完成负载大小的识别,实现简单且高效。报告期内,公司推出并量产的带路径管理充电新品,在主流软硬件兼容的基础上,突出了全面EOS防护能力,配合公司的TVS产品,可以轻松实现输入口和输出口+-450V的浪涌水平,在保持大电流精度的同时,小电流精度也大幅度优于主流水平;公司的保护IC系列新品,在维持快速保护响应的同时,采用了小型化的封装,可以有效降低客户的布板空间;公司的负载开关IC系列新品,在维持持续6A负载能力的同时,将待机静态电流降低到远低于业界平均值的水平;全新一代直驱型E-Mode氮化镓驱动IC,传统的电源控制器可以直接进行驱动,无需配置复杂的电平转换电路,使得产品具有最佳的整合度,并具有更高的可靠性,降低了客户开发难度,利于产品快速推向市场产生效益。截至2022年6月30日,公司现行有效专利累计48项,其中发明专利19项,另有集成电路布图设计专有权40项,商标5项。报告期内,公司获得新增授权专利8项。本期研发费用较上年同期增长15.50%,主要原因为报告期内公司研发人员增加致职工薪酬增加;新产品测试开发费增加。注:因产品性能提升优化,版本升级等需要,根据项目的实际研发情况,经公司总经理办公会决定,将“带1.5倍电荷泵的G类音频功放”项目预计总投入规模由原有612.5万元调整为1,150万元;将“大功率充电及保护解决方案项目”项目预计总投入规模由原有805万元调整为1,500万元。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。公司作为一家经过多年技术发展与积累的功率半导体设计企业,凭借优秀的研发能力及研发团队,已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。目前,公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台,公司针对TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台等;公司针对MOSFET产品先后开发了平面(Planar)工艺MOSFET技术平台、沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等;公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;公司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-GaNHEMT技术平台;公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步,在技术平台下持续更新、迭代,研发出新一代产品投入市场。集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快,在公司产品主要应用的以手机为主的消费类电子领域,终端产品的更新换代较快,公司需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新,从而维持技术先进性。公司产品具有一定的迭代周期,一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品,将面临公司竞争力下降的风险;且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期,如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势,公司将面临产品升级换代不及预期的风险,进而对公司的经济效益产生不利影响。公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点,核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密,将对公司的竞争力产生不利影响。公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等,其中TVS产品收入占比较高,占主营业务的收入比例为59.04%,未来若因技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响,导致主要产品TVS产品的生产或销售出现不利变化,则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。4、公司产品下游应用主要以手机为主的消费类电子领域,受下游手机出货量影响较大的风险公司产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域,目前主要在以手机为主的消费类电子领域。受下游应用领域集中度较高的影响,全球智能手机出货量对公司产品的销售影响较大。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动,如手机市场需求萎缩,或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期,则会对公司的业绩造成一定不利影响。公司采取Fabless的运营模式。近年来随着半导体产业链格局的变化以及晶圆市场需求的快速上升,特别是自2020年下半年以来,晶圆产能整体趋紧,晶圆供货持续短缺,采购价格整体呈上涨趋势。公司采购的晶圆主要为6英寸和8英寸晶圆,其中8英寸晶圆的供货紧张,公司使用8英寸晶圆的产品收入占比相对较小。若未来晶圆供货持续紧张并蔓延至6英寸晶圆,晶圆采购价格大幅上涨,或产能排期紧张导致无法满足公司采购需求等情形,或公司主要晶圆供应商的业务经营发生不利变化,将会对公司产品的出货和销售造成不利影响。公司所处的功率半导体行业属于技术密集型行业,技术门槛较高。目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业,目前,具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少,随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现,对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式,在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势,公司与该等竞争对手相比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续提升市场地位和技术水平,以及加大产能保障,将会导致公司竞争能力下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响。报告期内,公司以境内销售为主,境外销售占比较低,主要系公司根据目前的发展程度,将主要精力集中在境内市场开拓,在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户境外拓展的策略。考虑公司TVS及ESD产品已经成功进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商,在境内市场取得一定的市场地位,公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓,提升产品的市场份额及品牌影响力。此外,随着公司MOSFET和功率IC相关产品的开发以及在终端客户的持续推广,报告期内上述产品的销售收入持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小,短期内上述产品的市场开拓还将围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。因此,在上述产品的市场拓展过程中,若因TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利、产品开发不及预期或下游测试认证出现不利因素,将对公司业绩增长造成不利影响。报告期内,公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的52.48%,集中度相对较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化,或由于主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续提升市场地位和技术水平,竞争能力有可能下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响。公司的产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品,上述消费类电子产品的市场变化对公司业绩产生一定的影响。未来随着人工智能、物联网、5G等新兴领域的迅速发展,功率半导体的需求将会随之增加。但如果未来发生市场变化,将导致公司下游市场需求波动,进而影响公司经济效益。公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前,都需要通过终端客户的测试认证。由于公司所属的功率半导体行业具有产品更新换代较快的特点,因此,每年都会有多款产品需要终端客户认证,若终端客户测试认证失败,公司产品将不能在终端客户形成销售,可能导致公司营业收入和市场份额下降的情况,对公司盈利能力产生不利影响。公司的主要产品主要应用于消费电子市场的智能终端设备的品牌客户,其中包括小米、TCL、传音等知名品牌,下游客户对产品质量有着严格的要求。如果未来公司质量控制工作出现疏忽或因为其他原因影响产品的质量,可能给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。公司作为功率半导体设计企业,拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力和一定的技术优势。经过多年的技术积累,凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术、一种GaNHEMT器件制备技术。该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。得益于国内FAB厂的技术沉淀与发展,结合国内设计公司的设计优势,目前部分国产功率器件的性能基本与国际大厂相当;公司的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列,与国际大厂的技术相当。在功率IC产品方面,公司已在快充领域深耕多年,已有多个成熟量产的产品线,覆盖了PSC、PB系列,能够满足客户需求。公司目前还在不断加大研发投入,扩充产品线,研发小功率场景的线性充电技术,研发更大功率的电荷泵快充技术及配合的多协议支持的协议芯片,研发供电电源芯片巩固和提升在电源领域的竞争力。在功率半导体新产品开发方面,公司高度注重客户需求,注重客户的意见反馈,在新产品开发设计方面具有一定的优势。受益于国产替代,公司凭借较好的技术储备和一定的研发优势,结合下游客户需求及行业发展趋势,对现有产品不断进行更新迭代,为后续的销售增长打下了良好的基础。近年来,公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势,不断丰富和优化产品类别,进一步优化供应商管理,完善产品供应体系,公司的产品供应能力得到了较高的提升。公司合作的主要晶圆、封测厂商大多为行业内知名厂商,产品供应得到有效的保证。半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性,下游应用行业对产品质量和供应商的选定有严格的要求,一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并规模化使用之后不会轻易更换供应商。终端手机厂商与供应商建立合作前,会对供应商的整体资质进行评价,从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构多维度了解相关情况,并由专人进行现场审核,审核通过后,方可进入终端厂商的合格供应商体系;待双方合作关系建立后,手机品牌厂商和ODM厂商在供应商产品进入批量供应前通常需要对产品进行认证,认证流程主要包括:样品性能测试、整机性能测试、综合可靠性测试、小批量试产评估等。由于终端的认证体系复杂且认证周期较长,一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大。公司一直注重客户需求,高度重视产品质量管理和客户关系维护,通过快速的客户服务和高效的客户反馈响应机制,既保证快速满足客户需求又能够紧跟市场变化,确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借自身较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务,公司产品成功应用于下业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来,公司在消费电子行业中积累了良好的口碑,形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主,公司产品的客户认知度和忠诚度均较高,公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长,公司将进一步提升公司品牌优势,与业绩增长形成良性循环。公司总部位于上海张江高科600895)技园区,以国内销售为主,拥有本土优势和营销网络优势,具备丰富的客户资源和一定的品牌知名度。公司通过“经销+直销”的方式建设营销网络,可快速响应客户需求。此外,针对功率半导体行业的特性,公司在上海、深圳建立了技术服务中心,为客户提供专业服务,最大限度保证客户产品的售后服务,有利于公司与客户保持长期稳定的合作关系,提高市场竞争力。

  闻泰科技昆明工厂大举招工将代工苹果MacBook?公司招聘人士:目前主要做耳机,预计下个月做电脑

  迄今为止,共9家主力机构,持仓量总计23.43万股,占流通A股1.68%

  近期的平均成本为63.80元,股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁81.53万股(预计值),占总股本比例0.97%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2022-03-31)减少198户,幅度-1.88%

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